| 主权项 |
一种驱动头结构改良，其系包括：一本体、导体组、控制组及发光组，其中；一本体，该本体一端系设有套合端另端系设有套合槽，该本体横向处系设有贯穿孔，该贯穿孔系与套合槽呈相通状，该套合端内设贯穿槽，该贯穿槽系与套合槽呈相通状；一导体组，该导体组系容设于本体之贯穿孔内，该导体组系包括：第一套件、第二套件、第三套件及顶体，其中；该第一套件系为绝缘材质，该第一套件系容置于本体之贯穿孔内；该第二套件系为绝缘材质，该第二套件系呈贯穿圆筒状且容置于本体之贯穿孔内；该第三套件系为导电材质，该第三套件之一端系结合于第一套件内，另端系容设于第二套件内，该第三套件藉由第一套件及第二套件之阻隔而与本体成不接触状；该顶体系固设于第三套件上，该顶体系为导电材质；一控制组，该控制组系套设于本体外周缘之贯穿孔位置处，该控制组可相对本体移动而控制发光功效，该控制组系包括：一第一控制体及一第二控制体，其中；该第一控制体系为绝缘材质，该第一控制体系套设于本体外周缘且对正贯穿孔位置处，该第一控制体内环圈系设有容置空间，该容置空间之第一位置处系设有第一容槽，该容置空间之第二位置处系设有第二容槽，该第二容槽系可供导体组之顶体相接触；该第二控制体系为导电材质，该第二控制体系固设于第一控制体之第一容槽内，该第二控制体系供导体组之顶体接触，该第二控制体可接触至本体外周缘；相对地，或该第一控制体系为导电材质时，该第二控制体即相对为绝缘体材质，该第一控制体及第二控制体之材质系可呈相对导电性与非导电性结构；一发光组，该发光组系容设于本体之贯穿槽内，该发光组系包括：发光元件及供电元件，其中；该发光元件系容置于本体之贯穿槽内，发光元件系与贯穿槽之周面相接触；该供电元件系容置于本体之贯穿槽内，该供电元件一端系与发光元件成接触状，该供电元件另端系与第三套件成接触状，该供电元件系与本体呈不接触状。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该本体之套合端系呈四角头状以供套合套筒。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该本体之套合槽系呈四角槽状以供套筒扳手套合驱动之。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第一套件系呈中空且一侧具开口之圆盖体状。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第三套件系呈圆柱体状，该第三套件其长度系大于套合槽之宽度。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第三套件之一端系容设于第一套件内，另端系容设于第二套件内。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第三套件系设有一容孔，该设有容孔之一端系与第二套件相容设，可设有一第二弹体，该顶体及第二弹体系容设于第三套件之容孔内，该顶体可系呈珠体状，该顶体系与第三套件接触，该顶体系因第二弹体之弹力而略凸露于本体外周缘。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第三套件于外周缘处系设有一容槽，该容槽系对向套合槽处。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，可设有第一弹体，该第一弹体系容设于第一套件及第三套件间。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第一控制体系为环圈状之套体，该第一控制体之内径系等同于本体之外径。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第一容槽系呈长方形且二端封闭或二端不封闭或一端封闭之槽状。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第二容槽系呈圆形槽状。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第一容槽及第二容槽之两槽体间系设有一凸缘，该凸缘系将第一容槽及第二容槽分隔为不同之区块作区隔。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该容置空间可设有第三位置，该第三位置处系设有第三容槽，该第三容槽系呈一侧或二侧开放状之长槽，该第二容槽及第三容槽间亦设有一凸缘将第二容槽及第三容槽相区隔。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第二控制体横向系设有凹槽，该凹槽系对正第二容槽处。如申请专利范围第15项所述之驱动头结构改良，其中，该凹槽内系设有一圆槽，该圆槽系可供导体组之顶体相容设。如申请专利范围第15项所述之驱动头结构改良，其中，该凹槽之上下两侧边系设有凸块，该凸块系与第一控制体之内环圈呈同曲面状，该凸块可接触至本体外周缘使该第二控制体可接触至本体外周缘。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，可具一隔离元件，该隔离元件系为一中空状之套体，该隔离元件系由绝缘性材质所制成，该隔离元件系配合供电元件之外周缘相套设，使该供电元件与本体成隔离状。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，可具一弹性体，该弹性体系容置于供电元件与发光元件间。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该本体之套合槽外周缘系设有外螺牙，并增设一外盖体，该外盖体内环圈系设有内螺牙，该内螺牙系螺合于套合槽之外螺牙，当螺开该外盖体后即可将控制组取下。如申请专利范围第20项所述之驱动头结构改良，其中，该本体之套合槽外周缘系略为凹陷状，该凹陷状外周缘处系设有外螺牙。如申请专利范围第21项所述之驱动头结构改良，其中，该外盖体与本体相螺合后，该本体、第一控制体及外盖体外周缘系呈齐平状。如申请专利范围第20项所述之驱动头结构改良，其中，该第一控制体之第二容槽两侧系呈开放状，该使用者系可将第二容槽位置对正于导体组之顶体时，当螺开该外盖体后即可由第二容槽处顺势将控制组取下。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该导体组之顶体系与第三套体为一体成型状。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该导体组之第一套件及第二套件可为一体状，该导体组之第一套件及第三套件系为略等长之套体，该第一套件系套设于第三套件之外周缘，该第一套件两侧边系设有二开口，该第三套件系可透过第一套件两侧边之开口与供电元件末梢相接触。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第一控制体系为非导电材质时，该第二控制体即相对系为导电材质，当然相对地，当第一控制体系为导电材质时，该第二控制体即相对系为非导电材质，该第一控制体及第二控制体之材质系可呈相对导电性与非导电性结构，通电与无通电之状态即完全相反。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该第一控制体系为导电材质，该第二控制体即为非导电材质，该第一控制体之容置空间系为环圈状，该容置空间内之第一容槽及第二容槽同为环圈状，该第二控制体亦同为环圈状且固设于第一容槽内，当该顶体抵于第一容槽之第二控制体上，因第二控制体系由非导电材质，该卡制方式之控制组系使驱动头系呈无通电回路状。如申请专利范围第13项所述之驱动头结构改良，其中，该第一控制体系为导电材质，该第二控制体即为非导电材质，该第一控制体之容置空间系为环圈状，该容置空间内之第一容槽、第二容槽及凸缘系同为环圈状，该第二控制体亦同为环圈状且固设于第一容槽内，当该顶体抵于第一容槽之第二控制体上，因第二控制体系由非导电材质，该卡制方式之控制组系使驱动头系呈无通电回路状。如申请专利范围第7项所述之驱动头结构改良，其中，该导体组之顶体系可呈弹片状，该弹片状之顶体系容设于第三套件之容孔内。如申请专利范围第27项所述之驱动头结构改良，其中，该导体组之顶体系可呈弹片状，该弹片状之顶体系容设于第三套件之容孔内。如申请专利范围第1项所述之驱动头结构改良，其中，该导体组之第三套件外缘两侧系增设二容置槽，并增设二弹片，该弹片系固设于容置槽内。如申请专利范围第27项所述之驱动头结构改良，其中，该导体组之第三套件外缘两侧系增设二容置槽，并增设二弹片，该弹片系固设于容置槽内。如申请专利范围第27项所述之驱动头结构改良，其中，该导体组之第一套件及第二套件可为一体状，该导体组之第一套件系配合第三套件之长度相套设，该第一套件外周缘两侧边系设有开口，该第三套件系可透过该开口与发光组之供电元件末梢相接触。 |
