| 主权项 |
一种印刷电路板之制造方法，至少具有以下之(a)~(d)步骤：(a)形成具有露出连接衬垫之小径之开口与大径之开口之焊料光阻层的步骤；(b)使用具备与该焊料光阻层之小径之开口及大径之开口对应之开口部的硬罩幕，并于该小径之开口及大径之开口搭载低融点金属球的步骤；(c)进行再流焊(reflow)以形成由该小径之开口之低融点金属球组成之高度高之接脚(bump)，且形成由该大径之开口之低融点金属球组成之高度低之接脚的步骤；以及(d)将该小径之开口之高度高之接脚由上方压至与该大径之开口之高度低之接脚约略等高的步骤。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之制造方法，其中在该(b)步骤中，藉由将具备与该硬罩幕该对向之开口部的筒元件配置于该硬罩幕之上方并以该筒元件吸引空气，将该低融点金属球集合在该筒元件正下方之该硬罩幕上；藉由使该筒元件或印刷电路板及硬罩幕在水平方向相对移动，而使集合于该筒元件正下方之该低融点金属球经由该硬罩幕之开口部而向该焊料光阻层之小径之开口及大径之开口落下。一种印刷电路板，在具有导通表面与背面之贯通孔导体的核心基板上，层间树脂绝缘层与导体层交互地叠积，各导体层间系藉由介层窗导体而连接，于最外层设置有焊料光阻层，而由该焊料光阻层之开口露出之导体层之一部份系构成用于实装电子元件之衬垫，且于该衬垫形成有软鑞接脚；其特征在于：该开口系由具有相对小之直径的小径开口、与具有相对大之直径的大径开口；形成于该小径开口及该大径开口之软鑞接脚系同一体积，且藉由平坦化形成于该小径开口之软鑞接脚，可以调整形成于该小径开口之软鑞接脚与形成于该大径开口之软鑞接脚至相似高度。如申请专利范围第3项所述之印刷电路板，其中该大径开口系主要配置于印刷电路板之中心侧，而该小径开口系主要配置于该中心侧之大径开口之外周侧。如申请专利范围第3或4项所述之印刷电路板，其中形成于该小径开口之软鑞接脚、与形成于该大径开口之软鑞接脚的高度差在10μm以下。 |
