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经营范围
发明名称
端子及其包覆之绝缘层构造
摘要
申请公布号
TWI330431
申请公布日期
2010.09.11
申请号
TW096149266
申请日期
2007.12.21
申请人
建通精密工业股份有限公司
发明人
苏敦礼
分类号
H01R24/10
主分类号
H01R24/10
代理机构
代理人
卢信智 台南市中西区成功路515号9楼
主权项
一种端子及其包覆之绝缘层构造,包括一端子,该端子外缘设有一绝缘层,其特征在于该端子包覆绝缘层之段部,由后向前形成一宽阔至收敛状,且该端子外缘所包覆之绝缘层厚度,相对由后向前渐厚,令该端子于包覆绝缘层后,形成一平直状。如申请专利范围第1项所述之端子及其包覆之绝缘层构造,其特征在于该端子之形状为选自于实心圆柱形、实心扁平形、空心圆柱形、空心扁平形之端子群组之一。
地址
高雄县路竹乡大同路513巷138号
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