发明名称 端子及其包覆之绝缘层构造
摘要
申请公布号 TWI330431 申请公布日期 2010.09.11
申请号 TW096149266 申请日期 2007.12.21
申请人 建通精密工业股份有限公司 发明人 苏敦礼
分类号 H01R24/10 主分类号 H01R24/10
代理机构 代理人 卢信智 台南市中西区成功路515号9楼
主权项 一种端子及其包覆之绝缘层构造,包括一端子,该端子外缘设有一绝缘层,其特征在于该端子包覆绝缘层之段部,由后向前形成一宽阔至收敛状,且该端子外缘所包覆之绝缘层厚度,相对由后向前渐厚,令该端子于包覆绝缘层后,形成一平直状。如申请专利范围第1项所述之端子及其包覆之绝缘层构造,其特征在于该端子之形状为选自于实心圆柱形、实心扁平形、空心圆柱形、空心扁平形之端子群组之一。
地址 高雄县路竹乡大同路513巷138号