| 主权项 |
一种LED模组结构，包括：一印刷电路板；一LED晶片，其设置于该印刷电路板上，且连接有导线，该导线连接于该印刷电路板及该LED晶片，使该印刷电路板与该LED晶片电性连接；一聚光杯，其组装于该印刷电路板上，该聚光杯二端面分别形成一第一开口及一第二开口，该第一开口及该第二开口相连通，于该聚光杯内形成一晶片容置空间，该LED晶片容置于该晶片容置空间内；以及一封装胶体，其设置于该晶片容置空间内，该封装胶体将该LED晶片及该导线包覆其中。如申请专利范围第1项所述之LED模组结构，其中该封装胶体上方更具有一聚光单元，该聚光单元将该聚光杯的第一开口至少部份包覆在其内。如申请专利范围第2项所述之LED模组结构，其中该聚光单元系镶套于该印刷电路板或与该封装胶体为同一材质延伸一体成型形成。如申请专利范围第1项所述之LED模组结构，其中该LED晶片系藉由一黏着层固定于该印刷电路板上。如申请专利范围第1项所述之LED模组结构，其中该聚光杯的晶片容置空间内壁具有锥度。如申请专利范围第1项所述之LED模组结构，其中该聚光杯底部设有复数个凸件，该印刷电路板上设有相对应的复数个凹孔，该些凸件与该些凹孔相配合，使该聚光杯固定于该印刷电路板上。如申请专利范围第1项所述之LED模组结构，其中该聚光杯系黏贴固定于该印刷电路板上。如申请专利范围第1项所述之LED模组结构，其中该聚光杯为陶瓷件、电木件或塑胶件。如申请专利范围第1项所述之LED模组结构，其中该聚光杯的第一开口及该第二开口呈圆形、椭圆形、方形或多边形。一种LED模组结构，包括：一印刷电路板；多数个LED晶片，系分别设置于该印刷电路板上，且分别连接有导线，该等导线分别连接于该印刷电路板；多数个聚光杯，系分别具有一晶片容置空间，该等聚光杯分别组装于该印刷电路板上，该等LED晶片分别容置于该等晶片容置空间内；以及多数个封装胶体，该等封装胶体将该等LED晶片及该等导线包覆在该等晶片容置空间内。如申请专利范围第10项所述之LED模组结构，其中该印刷电路板呈一方型板材，其边长尺寸为550mm至650mm之间。一种LED模组结构之制造方法，包括以下步骤：提供一印刷电路板；固定LED晶片于该印刷电路板之布局位置，将该LED晶片与该印刷电路板电性连接；将一聚光杯设置于该印刷电路板上，该聚光杯具有一晶片容置空间，将该LED晶片容置于该晶片容置空间容置中；以及用一封装胶体包覆该晶片容置空间。如申请专利范围第12项所述之LED模组结构之制造方法，其中该LED晶片系藉由一黏着层固定于该印刷电路板上。如申请专利范围第12项所述之LED模组结构之制造方法，其中该LED晶片更连接有导线，且该导线两端分别与该印刷电路板及该LED晶片连接，达成电性连接。如申请专利范围第14项所述之LED模组结构之制造方法，其中该导线两端系分别以超音波焊线机器焊接，使该导线与该印刷电路板及该LED晶片，达成电性连接。如申请专利范围第12项所述之LED模组结构之制造方法，其中该聚光杯底部设有复数个凸件，并于该印刷电路板上设有相对应的复数个凹孔，该些凸件与该些凹孔相配合，使该聚光杯组装于该印刷电路板上。如申请专利范围第12项所述之LED模组结构之制造方法，其中该聚光杯系黏贴固定于该印刷电路板上。如申请专利范围第12项所述之LED模组结构之制造方法，其中该聚光杯之两端面分别形成一第一开口及一第二开口，该聚光杯的第一开口至少部份包覆有一聚光单元。如申请专利范围第18项所述之LED模组结构之制造方法，其中该聚光单元系镶套于该印刷电路板或由该封装胶体一体成型而成。 |
