具有金属连接结构之电子产品及其制备方法

主权项

一种具有金属连接结构之电子产品，其包括一金属外壳及至少一金属零件，其改良在于：该至少一金属零件藉由热熔胶层固定于该金属外壳内侧，金属外壳内侧开设有至少一凹槽，该热熔胶层黏贴于该凹槽槽底。如申请专利范围第1项所述之具有金属连接结构之电子产品，其中该金属零件为螺柱。如申请专利范围第1项所述之具有金属连接结构之电子产品，其中该圆形凹槽之深度大于该热熔胶层之厚度。一种具有金属连接结构之电子产品之制备方法，该电子产品包括一金属外壳及至少一金属零件，该至少一金属零件藉由热熔胶层热固定于该金属外壳内侧，其包括以下步骤：提供一金属外壳，至少一金属零件，以及至少一热熔胶层；启动热压机，使其压头升温至40℃至50℃内，于此温度范围内压头将该至少一热熔胶层热压于该金属外壳内侧预设位置并保持2秒钟；使压头升温至160℃至170℃，于此温度范围内压头将该至少一金属零件黏贴于该热熔胶层上并保持2秒钟，该金属零件藉由热熔胶层固定于金属外壳内侧。如申请专利范围第4项所述之具有金属连接结构之电子产品之制备方法，其中该金属零件为弹片。如申请专利范围第4项所述之具有金属连接结构之电子产品之制备方法，其中该金属零件为螺柱。如申请专利范围第6项所述之具有金属连接结构之电子产品之制备方法，其中该金属外壳内侧开设有至少一凹槽，该热熔胶层黏贴于该凹槽槽底，该螺柱藉由该热熔胶层固定于该金属外壳。