发明名称 | 陶瓷金属化工艺 | ||
摘要 | 一种陶瓷金属化工艺,该工艺包括的步骤为陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀,其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次,电镀包括电镀镍及电镀锡铅合金,先电镀镍,镍层外再电镀锡铅合金。采用本发明所述工艺方法所得产品金属与陶瓷结合力好,机械强度高,耐高温,耐焊。 | ||
申请公布号 | CN101823903A | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
申请号 | CN200910102459.1 | 申请日期 | 2009.03.05 |
申请人 | 贵州天义电器有限责任公司 | 发明人 | 王家祥 |
分类号 | C04B41/88(2006.01)I | 主分类号 | C04B41/88(2006.01)I |
代理机构 | 遵义市遵科专利事务所 52102 | 代理人 | 宋妍丽 |
主权项 | 一种陶瓷金属化工艺,其特征在于:该工艺包括下述步骤:陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀,其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次。 | ||
地址 | 563002 贵州省遵义市隋阳路1号 |