发明名称 陶瓷金属化工艺
摘要 一种陶瓷金属化工艺,该工艺包括的步骤为陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀,其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次,电镀包括电镀镍及电镀锡铅合金,先电镀镍,镍层外再电镀锡铅合金。采用本发明所述工艺方法所得产品金属与陶瓷结合力好,机械强度高,耐高温,耐焊。
申请公布号 CN101823903A 申请公布日期 2010.09.08
申请号 CN200910102459.1 申请日期 2009.03.05
申请人 贵州天义电器有限责任公司 发明人 王家祥
分类号 C04B41/88(2006.01)I 主分类号 C04B41/88(2006.01)I
代理机构 遵义市遵科专利事务所 52102 代理人 宋妍丽
主权项 一种陶瓷金属化工艺,其特征在于:该工艺包括下述步骤:陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀,其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次。
地址 563002 贵州省遵义市隋阳路1号
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