| 发明名称 | 用于超声焊接的铝带 | ||
| 摘要 | 为了提供一种能实现稳定焊接强度的铝带，该铝带在数万次焊接循环过程中，每次都具有均匀的总体焊接表面。一种用于超声焊接的铝带，包括：含铝超过99％的铝合金，该铝合金包含添加元素和余量铝，其中该铝带在多阶段拉拔之后辊轧成超薄带结构，带截面上的平均晶粒尺寸为5-200μm，其中厚度与宽度的比率为1/2-1/20。优选晶粒纵横比(宽度方向/厚度方向)为0.5-10，并且带表面进行镜面抛光，其中表面粗糙度Rz小于2μm和/或等于2μm。 | ||
| 申请公布号 | CN101828257A | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN200980100021.8 | 申请日期 | 2009.05.01 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 三上道孝;菊地照夫;平田勇一;中岛伸一郎;佐藤松美;木村启祐 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 乔志员 |
| 主权项 | 一种用于超声焊接的铝带，包括：含铝超过99％重量的铝合金，该铝合金包含添加元素和余量铝，其中该铝带在多阶段拉拔之后辊轧成超薄带结构，铝带截面的平均晶粒尺寸为5-200μm，带表面进行镜面抛光，表面粗糙度Rz小于2μm和/或等于2μm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||