| 发明名称 | 半导体发光装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体发光装置，包括：导线架、安装在焊接区的顶表面上的半导体发光元件，和覆盖导线架的一部分的壳体。焊接区的底表面露出到壳体的外部。导线架包括薄延伸部分，薄延伸部分从焊接区延伸，并且该薄延伸部分的顶表面与焊接区的顶表面齐平。薄延伸部分的底表面从焊接区的底表面向焊接区的顶表面偏移。 | ||
| 申请公布号 | CN101276874B | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN200810086912.X | 申请日期 | 2008.03.28 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 小早川正彦 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种半导体发光装置，包括：导线架，其包括具有顶表面和底表面的焊接区；半导体发光元件，其安装在所述焊接区的顶表面上；以及壳体，其覆盖所述导线架的一部分，其中所述焊接区的底表面露出到所述壳体的外部，其中所述导线架包括从所述焊接区延伸的薄延伸部分，该薄延伸部分具有顶表面和底表面，所述薄延伸部分的顶表面与所述焊接区的顶表面齐平，所述薄延伸部分的底表面从所述焊接区的底表面向所述焊接区的顶表面偏移，所述薄延伸部分的厚度小于所述焊接区的厚度。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||