发明名称 |
热敏调光材料及其制备方法和由其构成的光学器件 |
摘要 |
本发明公开的热敏调光材料,其特征在于厚度为0.6mm的热敏调光材料在呈透明态时的光学透过率>70%,呈浑浊态时的光学透过率<10%,两个状态的转变温度差大于20℃,且该热敏调光材料是由按重量百分比计为18~84%的聚合物多元醇和/或由聚合物多元醇与二异氰酸酯反应所生成的端羟基聚合物,15~80%的含羟基的碳-碳不饱和单体经过光或热聚合反应制得。本发明还公开了热敏调光材料的制备方法和由制备的热敏调光材料构成的光学器件。本发明的热敏调光材料调光能力强,调光范围大,且还有较好的机械力学性能;本发明的制备方法不仅简单、周期短、效率高,可以实现工业化规模性生产,而且因不使用有机溶剂,可降低成本,避免有机物挥发污染环境的问题。 |
申请公布号 |
CN101382668B |
申请公布日期 |
2010.09.08 |
申请号 |
CN200710049924.0 |
申请日期 |
2007.09.04 |
申请人 |
成都博深高技术材料开发有限公司 |
发明人 |
王跃川;冯刚 |
分类号 |
G02F1/01(2006.01)I;C08G18/42(2006.01)I;C08G18/48(2006.01)I;C08G18/67(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/01(2006.01)I |
代理机构 |
北京中知法苑知识产权代理事务所 11226 |
代理人 |
常玉明;张兰海 |
主权项 |
一种热敏调光材料,其特征在于厚度为0.6mm的热敏调光材料在呈透明态时的光学透过率>70%,呈浑浊态时的光学透过率<10%,两个状态的转变温度差大于20℃;该热敏调光材料是由按重量百分比计为18~84%的聚合物多元醇和/或由聚合物多元醇与二异氰酸酯反应所生成的端羟基聚合物,15~80%的含羟基的碳-碳不饱和单体经过光或热聚合反应制得。 |
地址 |
610041 四川省成都市高新区高朋大道5号 |