发明名称 |
发光元件灯和照明设备 |
摘要 |
本发明的目的是提供一种发光元件灯和能够通过使用反射器来有效抑制基板(发光元件安装在基板上)升温的照明设备。本发明提供的发光元件灯(1)包括:导热反射器(2),其具有发射开口部分并形成为向发射开口部分变宽,并且具有设在内表面侧的反射表面(2a)和暴露在外的外周边表面;经过罩(3)连接到反射器(2)的基座(4);导热散热构件(8),其设在反射器(2)的内周边表面上并热连接到反射器(2);基板(7),其具有安装在其上的发光元件(6)并且附接到散热构件(8),其中在表面接触状态下基板表面热连接到散热构件(8);封装在罩(3)中以使发光元件(6)发光的照明电路(9);以及半透明罩(5),其覆盖反射器(2)的发射开口部分(2c)。 |
申请公布号 |
CN101828069A |
申请公布日期 |
2010.09.08 |
申请号 |
CN200880112314.3 |
申请日期 |
2008.10.15 |
申请人 |
东芝照明技术株式会社 |
发明人 |
田中敏也;大泽滋;久安武志 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
浦易文;丁晓峰 |
主权项 |
一种发光元件灯,包括:导热的反射器,所述反射器设有发射开口部分并形成为向所述发射开口部分变宽,并且具有设在内表面侧的反射表面和暴露在外的外周边表面;基座,所述基座经过罩连接到所述反射器;导热的散热构件,所述散热构件设在所述反射器的内周边表面上并热连接到所述反射器;基板,所述基板具有安装在其上的发光元件并且附接到所述散热构件,其中基板表面在表面接触状态下热连接到所述散热构件;照明电路,所述照明电路封装在所述罩中以使所述发光元件发光;以及半透明罩,所述半透明罩覆盖所述反射器的发射开口部分。 |
地址 |
日本东京 |