发明名称 集成电路版图与原理图一致性检查的局部重签名修复方法
摘要 本发明公开了一种集成电路版图与原理图一致性检查的局部重签名修复方法,属于半导体集成电路设计自动化领域,主要用于后端版图设计时的版图与原理图一致性检查。在版图与原理图出现不一致的情况时,经常会出现大量的不匹配——这会使得版图设计者查找错误非常困难。本发明采用局部重签名方法,能够在版图与原理图不一致时,从初始匹配点出发修复错误,根据初始匹配点的类型——器件或线网——分别采用从器件出发修复线网和从线网出发修复器件的方法,将原本应该匹配的节点修复匹配,并循环加入下一轮的初始匹配点集合中,反复执行,从而突出不匹配的坏节点,准确定位错误根源,能大大提高版图设计者查错的效率。
申请公布号 CN101452492B 申请公布日期 2010.09.08
申请号 CN200710178293.2 申请日期 2007.11.29
申请人 北京华大九天软件有限公司 发明人 李桢荣;李志梁;侯劲松;毛凌颖
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 集成电路版图与原理图一致性检查的局部重签名修复方法,用于在版图与原理图出现不一致的节点时,通过从初始匹配点集合选择的初始匹配点出发修复其他未匹配节点的方法,缩小错误范围,减少伪错报告,其中匹配点是指版图上的器件或线网在原理图上对应匹配的器件或线网,或者反过来,初始匹配点包括器件节点和线网节点两种类型,其特征在于:该方法采用以下方式进行错误修复:判断初始匹配点集合是否为空,若非空,则依次取出初始匹配点集合里的一对匹配点,并判断匹配点类型,当初始匹配点是器件节点时,采用从器件出发修复线网的方法,当初始匹配点是线网时,采用从线网出发修复器件的方法;将每次修复后新得到的匹配点追加到初始匹配点集合,继续按上述方式进行循环修复,直至初始匹配点集合为空。
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