一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件

摘要

本实用新型公开了一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件，它包括带有紧固增强孔的引线框架、置于引线框架上的芯片和包覆有芯片及引线框架的模塑料，其特征在于，所述带有紧固增强孔的引线框架有一纵向通孔，且纵向通孔下端有一扩孔端口，所述模塑料注满引线框架的纵向通孔和纵向通孔下端的扩孔端口，并包覆芯片及引线框架。本实用新型加强了模塑料与引线框架的紧固力，能有效防止模塑料从引线框架上分离脱落，解决了半导体器件产品中长期存在的模塑料与引线框架上脱离的质量问题。

主权项

一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件，包括带有紧固增强孔的引线框架、置于引线框架上的芯片和包覆有芯片及引线框架的模塑料，其特征在于，所述带有紧固增强孔的引线框架有一纵向通孔，且纵向通孔下端有一扩孔端口，所述模塑料注满引线框架的纵向通孔和纵向通孔下端的扩孔端口，并包覆芯片及引线框架。