| 发明名称 |
DEVICE OF CUTTING SEMIIPLASTIC MOLDED MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS521787(A) |
申请公布日期 |
1977.01.07 |
| 申请号 |
JP19750078392 |
申请日期 |
1975.06.24 |
| 申请人 |
ASAHI CHEMICAL IND |
发明人 |
HOSHINO YASUO;YAMAYA TSURAYUKI;MATSUSHIMA TOORU;OOTA KIYOSHI |
| 分类号 |
B26D1/553;B26D1/547;B26F3/00;B28B7/22;B28B11/14 |
主分类号 |
B26D1/553 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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