一种增加标准单元通孔提升芯片成品率的方法

摘要

本发明公开的增加标准单元通孔提升芯片成品率的方法，步骤包括：以芯片设计规则的最大公约数λ为基本单位，将标准单元版图均匀划分成矩形网格，设置格点属性构造格点属性矩阵；通过波传播操作、版图格点属性矩阵的与操作运算把通孔分为：连接多晶硅与金属的、连接有源区与金属的；对两类通孔分别在通孔层、多晶硅层、有源区层、金属层做波传播操作，将各次波传播操作的结果作与操作，获得可扩展子区域；在可扩展子区域中均匀增加通孔，修改版图格点属性矩阵，完成标准单元通孔的增加。本发明在不改变标准单元版图面积的前提下，通过增加冗余通孔，可降低因通孔失效导致标准单元缺陷的概率，能较显著的以较小代价提高标准单元的成品率。

主权项

一种增加标准单元通孔提升芯片成品率的方法，包括以下步骤：1)将芯片设计规则整数化后通过Stein算法循环计算，获得设计规则的最大公约数λ；以λ为基本单位，将标准单元多晶硅层、有源区层、通孔层和金属层版图均匀划分成矩形网格，格点上无图形则设置格点属性为“0”，格点上有图形则设置格点属性为“1”，构成各层格点属性矩阵；2)从版图的给定点做波传播操作：从格点属性矩阵的给定点开始，向上、下、左、右四个方向查找等于该给定点属性值的格点，向四周扩展直到没有等于该给定点属性值的格点为止；对版图格点属性矩阵做与操作：将两个相同大小的版图格点属性矩阵各格点的对应属性值分别做逻辑与操作，规则为“0”与“0”等于“0”，“0”与“1”等于“0”，“1”与“0”等于“0”“1”与“1”等于“1”；3)划分通孔层的通孔类型：在多晶硅层做格点属性为“1”的波传播操作，在有源区层做格点属性为“0”的波传播操作，将两次波传播结果进行“与运算”，“与运算”结果的子属性矩阵存在“1”，判定通孔是连接多晶硅和金属的通孔；在多晶硅层做格点属性为“0”的波传播操作，在有源区层做格点属性为“1”的波传播操作，将两次波传播结果进行“与运算”，“与运算”结果的子属性矩阵存在“1”，判定通孔是连接有源区和金属的通孔；计算通孔优先权：将通孔层通孔类型划分过程的子属性矩阵相等的通孔标记为并联通孔，计算子属性矩阵中“1”的个数与并联通孔个数乘积的倒数，得到通孔优先权；4)按照通孔优先权，在芯片设计规则约束下，计算连接多晶硅与金属的通孔的可扩展子区域：在通孔层作“0”波传播、在多晶硅层先作“1”波传播后作“0”波传播、在有源区层作“0”波传播、在金属层先作“1”波传播后作“0”波传播，对各次波传播操作结果做与操作，获得可扩展子区域；按照通孔优先权，在芯片设计规则约束下，计算连接有源区与金属的通孔的可扩展子区域：在通孔层作“0”波传播、在多晶硅层作“0”波传播、在有源区层先作“1”波传播后作“0”波传播、在金属层先作“1”波传播后作“0”波传播，对各次波传播操作结果做与操作，获得可扩展子区域；在通孔的可扩展子区域中按照芯片设计规则均匀增加通孔，在相应版图层中增加版图，并修改版图格点属性矩阵，完成标准单元通孔的增加。