窗口型半导体封装构造

摘要

本发明是有关于一种窗口型半导体封装构造，主要包含一基板、一芯片、一黏晶胶以及一模封胶体。基板的上表面与下表面各形成有一第一防焊层与一第二防焊层。黏晶胶黏接芯片的主动面至基板的第一防焊层，并使芯片的焊垫对准于基板的接线通道内。第一防焊层具有一开孔，其显露接线通道但不与接线通道切齐，以使第一防焊层至接线通道的侧边之间构成一可供模封胶体填入的缺口，能防止在接线通道的侧边处造成芯片主动面的受损，以确保制成品的结构完整性及优良率。

主权项

一种窗口型半导体封装构造，其特征在于其包含：一基板，具有一上表面、一下表面以及至少一接线通道，其中该上表面形成有一第一防焊层；一芯片，具有一主动面以及多个设于该主动面的焊垫；一黏晶胶，黏接该芯片的该主动面至该基板的该第一防焊层，并使所述焊垫对准于该接线通道内；多个金属线，是经过该接线通道而电性连接该芯片的所述焊垫至该基板；以及一模封胶体，至少形成于该接线通道内，以密封所述金属线；其中，该第一防焊层具有一第一开孔，其显露该接线通道但不与该接线通道切齐，以使该第一防焊层至该接线通道的侧边之间构成一可供该模封胶体填入的缺口，并且该模封胶体填入于该缺口的厚度大于该黏晶胶的厚度。