聚合物混凝土电绝缘体系

摘要

聚合物混凝土电绝缘体系包含用不导电的无机填料组合物填充的硬化的环氧树脂组合物，其中所述的聚合物混凝土电绝缘体系任选地可包含其它添加剂，并且其中(a)环氧树脂组合物基于一种脂环族环氧树脂；(b)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算，无机填料组合物以约76重量％至约86重量％的范围内存在；(c)无机填料组合物包含(i)和(ii)的均匀混合物，所述的(i)为平均粒径在1微米(μm)至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)]，所述的(ii)为平均粒径在0.1mm(100微米)至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)]；其中(d)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算，平均粒径在1微米(μm)至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)]的含量范围为22％至42％；并且(e)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算，平均粒径在0.1mm至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)]的含量范围为约41％至61％；以及所述电绝缘体系的制备方法。

主权项

聚合物混凝土电绝缘体系，其包含一种由不导电的无机填料组合物填充的硬化的环氧树脂组合物，其中所述聚合物混凝土电绝缘体系任选地可包含其它添加剂，其特征在于：(a)环氧树脂组合物基于脂环族环氧树脂；(b)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算，无机填料组合物的含量在约76重量％至约86重量％范围内；(c)无机填料组合物包含(i)和(ii)的均匀混合物，所述的(i)为平均粒径在1微米(μm至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)]，所述的(ii)为平均粒径在0.1mm(100微米)至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)]；其中，(d)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算，平均粒径在1微米(μm至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)]的含量在22％至42％范围内；并且(e)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算，平均粒径在0.1mm至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)]的含量在约41重量％至61重量％范围内。