发明名称 电子连接器
摘要 本实用新型公开了一种电子连接器,包括安装有导电端子和卡扣机构的主体、安装在主体外的前壳及后壳,所述主体包括基部和延伸部,所述前壳具有一个呈扁筒状的套设部,套设部套设在延伸部上,套设部的两侧向后延伸形成有前壳脚,前壳脚穿设在基部两侧的插槽内且后端露出于主体,所述后壳包括相互扣合的后上壳及后下壳,后上壳用于与地线导通,所述后上壳对应于前壳脚的后露部设有俯视呈U形的弹力脚,所述前壳脚的后露部卡设在弹力脚内形成弹力挤压式接触;本实用新型通过前壳脚的后露部卡设在弹力脚内形成弹力挤压式接触,从而达到导通功能,具有生产成本低,性能稳定等优点。
申请公布号 CN201570676U 申请公布日期 2010.09.01
申请号 CN200920241389.3 申请日期 2009.11.12
申请人 苏州宜广科技有限公司 发明人 邬渭华;刘旭杰
分类号 H01R13/506(2006.01)I;H01R13/652(2006.01)I 主分类号 H01R13/506(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 范晴
主权项 一种电子连接器,包括安装有导电端子(11)和卡勾机构(12)的主体(10)、安装在主体(10)外的前壳(20)及后壳(30),所述主体(10)包括基部(13)和延伸部(14),所述前壳(20)具有一个呈扁筒状的套设部(21),套设部(21)套设在延伸部(14)上,套设部(21)的两侧向后延伸形成有前壳脚(22),前壳脚(22)穿设在基部(13)两侧的插槽(131)内且后端露出于主体(10),所述后壳(30)包括相互扣合的后上壳(31)及后下壳(32),后上壳(31)用于与地线(40)导通,其特征在于:所述后上壳(31)对应于前壳脚(22)的后露部(221)设有俯视呈U形的弹力脚(311),所述前壳脚(22)的后露部(221)卡设在弹力脚(311)内形成弹力挤压式接触。
地址 215126 江苏省苏州市工业园区胜浦分区银胜路126号