一种非贯通孔的激光加工方法和装置

摘要

本发明介绍了一种非贯通孔的激光加工方法和装置。脉冲激光器401发出的脉冲激光束402经由打孔光学系统403聚焦于工件404的待打孔位置实施打孔。脉冲激光器401发出激光脉冲时，触发同步延时模块405，其经过一定时间延迟后，触发冲击波照相系统406，对激光脉冲与工件404相互作用产生的冲击波407进行拍照，照片数据经由图像采集模块408输入控制计算机409，控制计算机409对冲击波照片进行分析处理，参照控制计算机409中存储的加工参考数据得到加工孔的实时深度，并判断孔深是否达到要求，进而控制脉冲激光器401继续或终止打孔。本发明在激光打孔过程中对打孔深度进行闭环控制，大幅度提高非贯通孔激光加工的精度和效率。

主权项

一种非贯通孔的激光加工方法，脉冲激光器发出的脉冲激光束经由打孔光学系统聚焦于工件的待打孔位置实施打孔，脉冲激光器发出打孔激光脉冲时，触发同步延时模块，其经过一定时间延迟后，触发冲击波照相系统对打孔激光脉冲与工件相互作用产生的冲击波进行拍照，照片数据经由图像采集模块输入控制计算机，控制计算机对冲击波照片进行分析处理，参照控制计算机中存储的加工参考数据得到加工孔的实时深度，并判断孔深是否达到要求，进而控制脉冲激光器继续或终止打孔。