高速光互连平台中的超薄连接器

摘要

本发明公开了一种高速光互连平台中的超薄连接器，目的是提供一种既可提高光传输过程中的耦合效率，又可埋入光背板中的超薄MT连接器。它由一个硅基V型槽、一个阵列光纤和两根定位针组成。硅基V型槽采用P型硅片，在硅片上腐蚀有12个相同的并列V槽和2个梯形槽；阵列光纤的每一根光纤分别放在一个并列V槽中，两个梯形槽位于并列V槽的两侧，定位针固定在梯形槽中。本发明由于采用了定位针对准，可以提高光传输过程中的耦合效率，降低耦合损耗，且整体的厚度不超过1.5mm，可以埋入互联芯片的光背板中。

主权项

1.一种高速光互连平台中的超薄连接器，它包括一个12芯的阵列光纤(1)、两根定位针(2)，其特征在于它还包括一个硅基V型槽(4)，硅基V型槽(4)采用P型硅片，在硅片上腐蚀有12个相同的并列V槽(5)和2个梯形槽(6)；阵列光纤(1)的每一根光纤分别放在一个并列V槽(5)中，并列V槽(5)的间隔d₁等于阵列光纤(1)的间距，并列V槽(5)的槽口宽度ω为：$\omega =\frac{\sqrt{6}}{2}d-\sqrt{2}\Delta$并列V槽(5)的槽深度h为：其中，d为光纤纤径，Δ为当光纤固定在并列V槽(5)内后，未腐蚀硅基V型槽(4)的表面到多模光纤芯径中心的距离；两个梯形槽(6)位于并列V槽(5)的两侧，定位针(2)固定在梯形槽(6)中；梯形槽(6)的槽口宽度W满足：$W=\frac{\sqrt{6}}{2}D-\sqrt{2}\Delta ,$梯形槽(6)下底宽度w₂满足：w₂＝W-2h₂cot54.74°，D为定位针(2)的直径；梯形槽(6)槽深h₂大于400um、小于500um。