| 发明名称 | 电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法。电路板包括基板、多个弹性凸点以及图案化的线路层。弹性凸点以矩阵方式排列，设置于基板上。图案化的线路层则配置于部分的弹性凸点上以及部分的基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN101820721A | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
| 申请号 | CN200910006789.0 | 申请日期 | 2009.02.27 |
| 申请人 | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 曾毅;高国书 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种电路板，包括基板；多个弹性凸点，以至少一矩阵方式排列，设置于该基板上；以及图案化的线路层，配置于第一部分的所述弹性凸点上以及部分的该基板上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||