| 发明名称 | 内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够在电阻元件形成后对电阻值进行调整、可保证高精度的电阻值精度的内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于：在内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法中，包括：在双面覆铜叠层板上形成贯通孔(5、6、25、26)或有底孔的工序；对所述贯通孔或有底孔实施贵金属电镀的工序；向所述贯通孔或有底孔内填充碳膏的工序；在向所述贯通孔或有底孔内填充所述碳膏后，实施贵金属电镀、导电化处理及电镀处理，形成导电层的工序；在填充了所述碳膏后的所述贯通孔的端部上的所述导电层上形成开口(18)的工序；经由所述开口进行修整、将由所述碳膏形成的电阻的电阻值进行调整的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101188905B | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
| 申请号 | CN200710159652.X | 申请日期 | 2007.11.20 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 宫本雅郎 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于：在内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法中，包括：在双面覆铜叠层板上形成贯通孔的工序；对所述贯通孔实施贵金属电镀的工序；向所述贯通孔内填充碳膏的工序；在向所述贯通孔内填充所述碳膏后，实施贵金属电镀、导电化处理及电镀处理，形成导电层的工序；在填充了所述碳膏后的所述贯通孔的端部上的所述导电层上形成开口的工序；经由所述开口进行修整，将由所述碳膏形成的电阻的电阻值进行调整的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||