印刷电路板切割工艺

摘要

本发明提供一种印刷电路板切割工艺，其应用切割机台对印刷电路板进行切割。所述切割机台包括支撑平台、第一垫板、第二垫板和螺旋铣刀，所述螺旋铣刀包括第一段和第二段，所述印刷电路板放置在所述第一垫板上，并与所述第一垫板一并放置在所述支撑平台上，所述印刷电路板切割工艺包括步骤：使用所述螺旋铣刀的第一段对印刷电路板进行切割；当所述螺旋铣刀的第一段在切割若干片印刷电路板后，因磨损而不能再进行正常切割时，使用第二垫板缩短所述螺旋铣刀和所述印刷电路板之间的距离，再使用所述螺旋铣刀的第二段对印刷电路板进行切割。本发明的所述印刷电路板切割工艺具有提高螺旋铣刀利用率、降低印刷电路板生产成本等优点。

主权项

一种印刷电路板切割工艺，应用切割机台对印刷电路板进行切割，所述切割机台包括支撑平台、第一垫板、第二垫板和螺旋铣刀，所述螺旋铣刀包括第一段和第二段，所述印刷电路板放置在所述第一垫板上，并与所述第一垫板一并放置在所述支撑平台上，所述印刷电路板切割工艺包括步骤：使用所述螺旋铣刀的第一段对印刷电路板进行切割；当所述螺旋铣刀的第一段在切割若干片印刷电路板后，因磨损而不能再进行正常切割时，使用第二垫板缩短所述螺旋铣刀和所述印刷电路板之间的距离，再使用所述螺旋铣刀的第二段对印刷电路板进行切割。