多层叠合电路板

摘要

本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。

主权项

一种多层叠合电路板，该电路板是由层间树脂绝缘层及导体层交互层压而成，并在最上层具有用来安装芯片的芯片安装区域，且导体层间利用通路孔相连接，其特征在于：在作为上述导体层所形成的平坦层上设立网眼孔，同时在隔着上述芯片安装区域与层间树脂绝缘层而相向的区域的网眼孔的至少一部分上，与该孔的圆周隔着间隔配设用来连接位于该孔内的贯穿孔或通路孔岛以及通路孔的焊区。