发明名称 一种激光打孔方法和装置
摘要 一种激光打孔方法和装置,采用包含至少两个子脉冲的激光复合脉冲经由聚焦透镜聚焦于待打孔位置实施打孔。在本发明所述打孔装置的一个实施例中,激光器401发出的脉冲激光束405经由偏振分束镜404分束,垂直反射光束4010通过凹面镜延时腔801延长光路获得延时,然后将延时光束与未延时光束4011经由偏振分束镜4014合束,合束后的激光束4012经由聚焦透镜407聚焦于工件409的待打孔位置实施打孔。该方法和装置与普通脉冲打孔方法相比,显著提高激光打孔效率。
申请公布号 CN101811227A 申请公布日期 2010.08.25
申请号 CN200910300531.1 申请日期 2009.02.24
申请人 王晓东 发明人 王晓东
分类号 B23K26/06(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I 主分类号 B23K26/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种激光打孔方法,产生包含至少两个子脉冲的激光复合脉冲,激光复合脉冲经由聚焦透镜聚焦于工件上的待打孔位置实施打孔,子脉冲宽度约为1皮秒至500纳秒,复合脉冲内子脉冲间隔时间约为1纳秒至50微秒,复合脉冲间隔时间约为0.1毫秒至100毫秒,复合脉冲间隔时间远大于复合脉冲内子脉冲间隔时间,复合脉冲内第一子脉冲强度大于被打孔材料的烧蚀域值,在第一子脉冲照射后,被打孔位置及附近材料被加热超过材料熔点,同一复合脉冲内的后续子脉冲在被打孔位置及附近材料已熔化、并处于熔化状态时照射被打孔位置。
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