| 发明名称 | 导电组合物以及用于制造半导体装置的方法：含镁添加剂 | ||
| 摘要 | 本文所述为硅半导体装置以及用于太阳能电池装置正面上的导电银浆。 | ||
| 申请公布号 | CN101816044A | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN200880110508.X | 申请日期 | 2008.10.16 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | R·J·S·杨;M·罗斯;K·R·米克斯卡;A·F·卡罗尔;K·W·杭;A·G·普林斯 |
| 分类号 | H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;C03C8/18(2006.01)I;C03C17/00(2006.01)I;C03C17/06(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 结构，所述结构包括：(a)厚膜组合物，所述厚膜组合物包含：a)导电银粉；b)一种或多种玻璃料；c)含镁添加剂，所述含镁添加剂选自(a)镁，(b)镁的金属氧化物，(c)在焙烧时可生成镁的金属氧化物的任何化合物，以及(d)它们的混合物，分散于d)有机介质；(b)一个或多个半导体基板；其中，在焙烧时，所述有机介质被移除并且所述玻璃料和银粉被烧结。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||