发明名称 积层电容器之制造方法及积层电容器;METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CAPACITOR AND MULTILAYER CAPACITOR
摘要 本发明之积层电容器之制造方法包括:第一层形成步骤、第一电极形成步骤、第二层形成步骤、第二电极形成步骤、剥离步骤、元件形成步骤、以及端子形成步骤。于第一层形成步骤中,在支持体上形成第一陶瓷生坯层。于第一电极形成步骤中,在第一陶瓷生坯层之上表面形成第一电极图案。于第二层形成步骤中,在第一陶瓷生坯层及第一电极图案之上表面,积层而形成第二陶瓷生坯层。于第二电极形成步骤中,在第二陶瓷生坯层之上表面,从积层方向观察,在与第一电极图案相互重叠之位置上,形成第二电极图案。于剥离步骤中,将支持体从第一陶瓷生坯层、第一电极图案、第二陶瓷生坯层、以及第二电极图案所积层之积层体上剥离。于元件形成步骤中,准备复数个剥离支持体后之积层体,且将该复数个积层体积层而形成元件。于端子形成步骤中,在元件之外表面形成第一端子电极,使复数个积层体中特定积层体所包含之第一电极图案与第二电极图案相连接,并且在元件之外表面形成第二端子电极,使复数个积层体中特定积层体所包含之第一电极图案与第二电极图案相连接。
申请公布号 TWI329328 申请公布日期 2010.08.21
申请号 TW095127359 申请日期 2006.07.26
申请人 TDK股份有限公司 TDK CORPORATION 日本 发明人 青木崇
分类号 主分类号
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种积层电容器之制造方法,其包括:第一层形成步骤,在支持体上形成第一陶瓷生坯层;第一电极形成步骤,在上述第一陶瓷生坯层之上表面形成第一电极图案;第二层形成步骤,在上述第一陶瓷生坯层及上述第一电极图案之上表面,积层而形成第二陶瓷生坯层;第二电极形成步骤,在上述第二陶瓷生坯层之上表面,从积层方向观察,在与上述第一电极图案相互重叠之位置上,形成第二电极图案;剥离步骤,将上述支持体从上述第一陶瓷生坯层、上述第一电极图案、上述第二陶瓷生坯层、以及上述第二电极图案所积层之积层体上剥离;元件形成步骤,准备复数个剥离上述支持体后之上述积层体,且将该复数个上述积层体积层而形成元件;端子形成步骤,在上述元件之外表面形成第一端子电极,使上述复数个积层体中特定积层体所包含之第一电极图案与上述第二电极图案相连接,并且在上述元件之外表面形成第二端子电极,使上述复数个积层体中特定积层体所包含之第一电极图案与第二电极图案相连接。 ;2.如请求项1之积层电容器之制造方法,其中于上述第一电极形成步骤中,使复数个上述第一电极图案以二维排列之方式而形成,于上述第二层形成步骤中,将上述第二陶瓷生坯层在上述第一陶瓷生坯层及复数个上述第一电极图案之上表面积层而形成,于上述第二电极形成步骤中,将复数个上述第二电极图案以二维排列之方式,形成于上述第二陶瓷生坯层之上表面,使从积层方向观察,与上述复数个第一电极图案分别相互重叠,在上述元件形成步骤中,与上述复数个积层体之积层方向相邻之上述第一电极图案彼此之间,系以于上述第一电极图案之特定排列方向上偏移特定间距之方式,使该复数个积层体积层而形成集合体,并且藉由第一切断面与第二切断面切断上述集合体,而形成复数个上述元件,上述第一切断面系与上述特定排列方向平行、且穿过相邻之上述第一电极图案之间之面;上述第二切断面系与上述特定之排列方向垂直、且穿过相邻之上述第一电极图案之间的面以及上述第一电极图案中央之面。 ;3.如请求项2之积层电容器之制造方法,其中于上述第二电极形成步骤中,形成上述第二电极图案,使上述第二电极图案之轮廓线从积层方向观察,较上述第一电极图案之轮廓线偏向内侧。 ;4.如请求项3之积层电容器之制造方法,其中于上述第一层形成步骤中,对上述第一陶瓷生坯层之厚度调整,调整积层电容器之静电容量。 ;5.如请求项1之积层电容器之制造方法,其中于上述第一层形成步骤中,对上述第一陶瓷生坯层之厚度调整,调整积层电容器之静电容量。 ;6.如请求项5之积层电容器之制造方法,其中于上述第二电极形成步骤中,形成上述第二电极图案,使上述第二电极图案之轮廓线从积层方向观察,较上述第一电极图案之轮廓线偏向内侧。 ;7.如请求项1之积层电容器之制造方法,其中于上述第二电极形成步骤中,形成上述第二电极图案,使上述第二电极图案之轮廓线从积层方向观察,较上述第一电极图案之轮廓线偏向内侧。 ;8.一种积层电容器,其包括:元件,由复数个介电体层积层而成;第一端子电极,形成于上述元件之外表面;第二端子电极,形成于上述元件之外表面,且与上述第一端子电极电性绝缘;复数个第一内部电极群,其包括第一内部电极与第二内部电极,该第一内部电极与第二内部电极经由上述介电体层,在上述复数个介电体层之积层方向上相互邻接,且电性连接于上述第一端子电极;以及复数个第二内部电极群,其包括第三内部电极与第四内部电极,该第三内部电极与第四内部电极经由上述介电体层,在上述积层方向上相互邻接,且电性连接于上述第二端子电极;于上述元件中,上述复数个第一内部电极群与上述复数个第二内部电极群在上述积层方向上交替配置,使上述第二内部电极与上述第三内部电极经由上述介电体层,于上述积层方向上相互邻接,上述第一内部电极之位于上述元件内之部分之轮廓线,从上述积层方向观察,较上述第二内部电极之位于上述元件内之部分之轮廓线偏向外侧,上述第三内部电极之位于上述元件内之部分之轮廓线,从上述积层方向观察,较上述第四内部电极之位于上述元件内之部分之轮廓线偏向外侧。;图1系本实施形态之积层电容器之立体图。;图2系本实施形态之积层电容器之剖面图。;图3系用以说明本实施形态之积层电容器所包含之第一内部电极与第二内部电极之模式图。;图4系用以说明本实施形态之积层电容器所包含之第三内部电极与第四内部电极之模式图。;图5系表示本实施形态之积层电容器制造顺序之流程图。;图6系本实施形态之积层电容器之制造步骤中所形成之积层体之剖面图。;图7系本实施形态之积层电容器之制造步骤中所形成之积层体之平面图。;图8系本实施形态之积层电容器之制造步骤中所形成之集合体之剖面图。
地址 TDK CORPORATION 日本