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Ein Verfahren zum Einbringen eines Klebedübels in eine Leichtbauplatte (1) mit einer ersten und einer zweiten Decklage (2, 3) aus Holz oder einem Holzwerkstoff und einer dazwischen liegenden Zwischenlage (4) in Wabenstruktur, wobei zunächst in die erste Decklage (2) eine Bohrung (6) eingebracht und eventuell in deren Grundfläche liegende Abschnitte der Zwischenlage (4) bis zur Innenseite der gegenüberliegenden zweiten Decklage (3) abgetragen werden und anschließend ein Klebedübel (5) durch die Bohrung (6) eingetrieben wird, bis dieser mit seinem Ende auf der zweiten Decklage (3) aufliegt und mit seinem anderen Ende bündig mit der Außenseite der ersten Decklage (2) abschließt und dass danach ein Klebemittel in den Klebedübel (5) eingebracht und durch entsprechende Kanäle oder vergleichbare Leitsysteme derart verteilt wird, dass der Klebedübel (5) zumindest auf der zweiten Decklage (3) verklebt wird, so ausgebildet ist, dass vor dem Einbringen des Klebemittels durch das Einbringen der Bohrung (6) und das eventuelle Abtragen von Bereichen der Zwischenlage (4) entstandener Bohrstaub (7) von dem der Bohrung (6) gegenüberliegenden Bereich der zweiten Decklage (3) entfernt wird. Alternativ kann die Bohrung (6) und das eventuelle Abtragen von Bereichen der Zwischenlage in einer das Ablagern von Bohrstaub (7) auf der der Bohrung (6) gegenüberliegenden Fläche der zweiten Decklage (3) ausschließenden Lage der Leichtbauplatte (1) durchgeführt werden.
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