| 摘要 |
<p>【課題】二つ以上のグレーンを堆積する時、グレーン表面上の回路コンタクト点や欠け口部或いは貫通孔部中の導電誘電体により、導通が形成され、集積回路レイアウトが多様化になり、同時に、簡単に作製でき、素子信頼度が向上される集積回路素子堆積構造を提供する。【解決手段】少なくとも一つの表面のに、複数の回路コンタクト点１１と回路領域１２があるグレーン１と、上記グレーンの周縁の適当な位置に設置される少なくとも一つの欠け口部２と、上記グレーンのにある適当な位置に設置され、高温穿孔成形により形成され、高温下、その内縁に、絶縁層３１が形成される少なくとも一つの貫通孔部３と、上記欠け口部と貫通孔部に設置される導通誘電体４と、それぞれ、回路コンタクト点や回路領域及び導通誘電体に接続される複数の導線５と、が含有される。【選択図】図４</p> |
