COG芯片预校准夹持装置

摘要

本实用新型公开一种COG芯片预校准夹持装置，该预校准夹持装置包括基座、固定在该基座上的第一电机和固定装置，所述第一电机通过第一传动带与第一转轴固定的第一转轮连接，该第一转轴与基座连接，所述第一转轴上设有第一凸轮，所述第一凸轮外侧设有紧密接触的第一传动杆，设有第一校正块的第一传动杆与所述基座可滑动连接，该第一传动杆与基座之间设有第一弹簧，所述第一传动杆通过第一传动件与第一滑块连接，该第一滑块与基座上的第一导向杆配合滑动，该第一滑块上设有第二校正块，所述第二校正块与所述第一校正块相对设置，并分别位于所述固定装置两侧。该COG芯片预校准夹持装置可以对键合的芯片位置进行校准，提高芯片键合精度。

主权项

COG芯片预校准夹持装置，其特征在于：该COG芯片预校准夹持装置包括基座(1)、固定在该基座(1)上的第一电机(2)和固定装置(3)，所述第一电机(2)通过第一传动带(4)与第一转轴固定的第一转轮(19)连接，该第一转轴与基座(1)连接，所述第一转轴上设有第一凸轮(5)，所述第一凸轮(5)外侧设有紧密接触的第一传动杆(6)，设有第一校正块(7)的第一传动杆(6)与基座(1)可滑动连接，该第一传动杆(6)与基座(1)之间设有第一弹簧(22)，所述第一传动杆(6)通过第一传动件(8)与第一滑块(9)连接，该第一滑块(9)与基座(1)上的第一导向杆(10)配合滑动，该第一滑块(9)上设有第二校正块(11)，所述第二校正块(11)与所述第一校正块(7)相对设置，并分别位于所述固定装置(3)两侧。