矩形光斑功率型LED封装结构

摘要

一种矩形光斑功率型LED封装结构，涉及道路照明大功率LED灯具领域。其包括高导热绝缘基座、LED芯片以及封胶透镜，高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起，凸起两侧设置凹部，凸起和凹部分别设置通孔，LED芯片设置在芯片承载平面凸起上，LED芯片封装封胶透镜，封胶透镜与凹部填充。LED芯片覆盖荧光胶。电极设置在凹部通孔内通过导线连接LED芯片和电路板。芯片通过共晶焊接在基座上，电路层与带通孔的高导热物质直接相连，以提高芯片热传导，封胶透镜直接批量注塑封装在LED上。避免LED使用时再加二次透镜。热传导、光学性强，成本低。出光效率高。

主权项

一种矩形光斑功率型LED封装结构，其特征在于：其包括高导热绝缘基座、LED芯片以及封胶透镜，所述高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起，凸起两侧设置凹部，凸起和凹部分别设置通孔，LED芯片设置在芯片承载平面凸起上，LED芯片封装封胶透镜，封胶透镜与凹部填充。