| 发明名称 | 连接器 | ||
| 摘要 | 一种连接器，包括下壳体、电路板以及上壳体，其中下壳体具有一第一焊接部，电路板设置于下壳体上，电路板的底面设有一第一焊接点，该第一焊接部焊接于该第一焊接点上，相对于底面的电路板的顶面设一第二焊接点。上壳体设置于电路板上，其中上壳体具有一第二焊接部，该第二焊接部焊接于该第二焊接点上。 | ||
| 申请公布号 | CN201556731U | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200920204508.8 | 申请日期 | 2009.08.28 |
| 申请人 | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 | 发明人 | 林贤昌 |
| 分类号 | H01R12/14(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种连接器，其特征在于，包括：一电路板，其中该电路板的一顶面设有至少一第一焊接点，该电路板前端具有一对接部，该对接部的该顶面上形成有数个第一接点，该些第一接点用以与一对接连接器相连接；以及一上壳体，设置于该电路板上，其中该上壳体具有至少一第一焊接部，该第一焊接部焊接于该第一焊接点上。 | ||
| 地址 | 215129 江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号 | ||