发明名称 |
一种针对无线终端的自降温电路 |
摘要 |
本实用新型公开了一种针对无线终端的自降温电路,包括温度检测电路、温度控制电路和风扇,温度检测电路采用锗三极管作为温度感应元件,锗三极管的漏极电流随着所处无线终端中3G芯片温度的变化而变化,温度控制电路根据温度检测电路输出的反映无线终端温度变化的电压值来控制风扇的运行。与现有技术中电脑CPU的降温电路相比,本实用新型具有下述优点:第一,由于是采用锗三极管作为温度传感器,电流比较小,产生的发热量也就比较小;第二,由于本实用新型采用的是独立于无线终端基带芯片之外的温度控制电路形式,不会影响芯片部分的休眠和正常工作;第三,基带芯片不用参与温度控制,避免了由此产生的热量,降低了温度能够达到的上限。 |
申请公布号 |
CN201556105U |
申请公布日期 |
2010.08.18 |
申请号 |
CN200920218155.7 |
申请日期 |
2009.10.19 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
季晓宇 |
分类号 |
G05D23/20(2006.01)I;F04D27/00(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/20(2006.01)I |
代理机构 |
信息产业部电子专利中心 11010 |
代理人 |
郭禾 |
主权项 |
一种针对无线终端的自降温电路,其特征在于,包括温度检测电路、温度控制电路和风扇,温度控制电路根据温度检测电路输出的反映无线终端中3G芯片温度变化的电压值来控制风扇的运行。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 |