| 发明名称 | 金属箔加工用辊 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种金属箔加工用辊，其在至少表层部包含洛氏硬度以A标尺计为HRA81.2～90.0、且抗弯强度为3GPa～6GPa的金属材料的辊周面上，形成有多个凹部。当使用该金属箔加工用辊对金属箔进行加压成形时，能够以工业规模在金属箔表面高效地形成尺寸为数微米乃至数十微米、且形状大致均匀的凸部。 | ||
| 申请公布号 | CN101808758A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200880108869.0 | 申请日期 | 2008.11.21 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社;日立电线株式会社 | 发明人 | 吉结康隆;西村卓宽;高野浩聪;横沟健治 |
| 分类号 | B21B27/02(2006.01)I;B21B27/00(2006.01)I | 主分类号 | B21B27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 一种金属箔加工用辊，其通过激光加工在周面上形成有多个凹部，其中，形成有凹部的至少表层部包含洛氏硬度以A标尺计为HRA81.2～90.0、且抗弯强度为3GPa～6GPa的金属材料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||