| 发明名称 | 基板结构及应用其的封装结构 | ||
| 摘要 | 一种基板结构及应用其的封装结构。基板结构包括数条走线、一基板及数个第一金属块。基板具有相对的一第一表面与一第二表面。此些第一金属块设置于第一表面与第二表面的其中一者，此些第一金属块之间的最小间距为最小工艺间距。 | ||
| 申请公布号 | CN101807555A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200910134163.8 | 申请日期 | 2009.04.10 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈国华;李明锦;李宗勋;范振铨 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种基板结构，包括：复数条走线；一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；以及数个第一金属块，用以增加该基板结构的强度，该些第一金属块设置于该第一表面与该第二表面的其中一者，该些第一金属块之间的最小间距为一最小工艺间距。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||