用于食品块的表面巴氏杀菌和消毒的方法

摘要

本发明涉及用于颗粒食品的表面巴氏杀菌或表面消毒的方法。食品的水分吸收和质量变化被最小化，且优化了巴氏杀菌或消毒条件，预热了使用的食品，其中食品温度选定为低于巴氏杀菌或消毒系统的蒸发温度几度，食品的预热温度选定为低于饱和蒸汽温度，优选为低于预设压力下的饱和蒸汽温度几度，该处理是在无空气的潮湿气氛中进行的，其中在低巴氏杀菌压力下在55-99℃的温度之间进行巴氏杀菌，或者在较高的消毒压力下在100-140℃的温度之间进行消毒，热处理进行1-30分钟，且其中在进一步降低的压力下借助后续的真空干燥除去食品表面的凝结水。

主权项

食品颗粒的表面巴氏杀菌或表面消毒的方法，所述食品颗粒特别是含油种籽，例如杏仁、榛子、山核桃、胡桃以及花生、麸皮、谷类、咖啡豆、可可豆等，其特征在于：预热所采用的食品，食品温度为低于巴氏杀菌或消毒系统的蒸发温度几度，即食品的预热温度选定为低于饱和温度，优选为低于预设压力下的饱和蒸汽温度几度，该处理是在无空气的潮湿气氛中进行的，其中在低巴氏杀菌压力下在55-99℃的温度之间进行巴氏杀菌，或者在较高的消毒压力下在100-140℃的温度之间进行消毒，热处理进行1-30分钟，在进一步降低的压力下借助后续的真空干燥除去食品表面的凝结水。