软性电路板机台及液晶显示模组之实装方法;FPC EQUIPMENT AND METHOD FOR ASSEMBLING LIQUID CRYSTAL MODULE USING SAME

摘要

一种平面显示器用结合机之软性电路板机台，其包括软性电路板假压机台、薄膜覆晶假压机台及软性电路板本压机台。该薄膜覆晶假压机台设置于软性电路板假压机台及软性电路板本压机台之间。该平面显示器用结合机之软性电路板机台对玻璃覆晶机种之液晶显示模组进行软性电路板邦定时，分别利用软性电路板假压机台及软性电路板本压机台对液晶面板进行软性电路板之假压及本压；该平面显示器用结合机之软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种之液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元之邦定时，分别利用薄膜覆晶假压机台及软性电路板本压机台对液晶面板进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元之假压及本压。

主权项

1.一种平面显示器用结合机之软性电路板机台，其包括：软性电路板假压机台；薄膜覆晶假压机台；及软性电路板本压机台，该薄膜覆晶假压机台设置于软性电路板假压机台及软性电路板本压机台之间；其中，该软性电路板机台对玻璃覆晶机种之液晶显示模组进行软性电路板邦定时，分别利用软性电路板假压机台及软性电路板本压机台对液晶面板进行软性电路板之假压及本压；该软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种之液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元之邦定时，分别利用薄膜覆晶假压机台及软性电路板本压机台对液晶面板进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元之假压及本压。 ;2.如申请专利范围第1项所述之平面显示器用结合机之软性电路板机台，其中，该软性电路板假压机台包括异方性导电膜贴附部及软性电路板假压部。 ;3.如申请专利范围第2项所述之平面显示器用结合机之软性电路板机台，其中，该软性电路板机台对玻璃覆晶机种之液晶显示模组进行软性电路板邦定时，液晶面板于软性电路板假压机台之异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，并进行热压接，于软性电路板假压部进行软性电路板假压动作，再经由薄膜覆晶假压机台将液晶面板传送至软性电路板本压机台，并于软性电路板本压机台中进行软性电路板本压动作。 ;4.如申请专利范围第2项所述之平面显示器用结合机之软性电路板机台，其中，该软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种之液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元之邦定时，液晶面板于软性电路板假压机台之异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，并进行热压接，再经由软性电路板假压机台之软性电路板假压部将液晶面板传送至薄膜覆晶假压机台，于薄膜覆晶假压机台中进行薄膜覆晶或卷带接合单元之假压动作，假压后将液晶面板传送至软性电路板本压机台，并于软性电路板本压机台中进行薄膜覆晶或卷带接合单元之本压动作。 ;5.如申请专利范围第1项所述之平面显示器用结合机之软性电路板机台，其进一步包括载料机台，该载料机台邻近软性电路板假压机台设置，用以向软性电路板假压机台提供软性电路板原料。 ;6.如申请专利范围第1项所述之平面显示器用结合机之软性电路板机台，其中，该薄膜覆晶假压机台包括卷材机架以及假压部，薄膜覆晶单元或卷带接合单元之卷状原材料系安装于卷材机架上，用以向假压部提供薄膜覆晶或卷带接合单元原料。 ;7.一种采用如申请专利范围第1项所述之平面显示器用结合机之软性电路板机台对不同机种进行实装之液晶显示模组之实装方法，其包括：若对玻璃覆晶机种之液晶显示模组进行软性电路板之邦定时，其包括以下步骤：于软性电路板假压机台进行软性电路板假压动作；假压后之液晶面板经由薄膜覆晶假压机台传送至软性电路板本压机台；于软性电路板本压机台中，进行软性电路板本压动作；若对薄膜覆晶或卷带接合机种之液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元之邦定时，其包括以下步骤：液晶面板经由软性电路板假压机台传送至薄膜覆晶假压机台；于薄膜覆晶假压机台中，进行薄膜覆晶或卷带接合假压动作；假压后之液晶面板传送至软性电路板本压机台，进行薄膜覆晶或卷带接合本压动作。 ;8.如申请专利范围第7项所述之液晶显示模组之实装方法，其中，在对玻璃覆晶机种之液晶显示模组进行实装时，薄膜覆晶假压机台仅用于将液晶面板由软性电路板假压机台传送至软性电路板本压机台中。 ;9.如申请专利范围第7项所述之液晶显示模组之实装方法，其中，该软性电路板假压机台包括异方性导电膜贴附部及软性电路板假压部，在对玻璃覆晶机种之液晶显示模组进行实装时，进一步包括于软性电路板假压机台中，液晶面板于异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接之步骤，然后于软性电路板假压部进行软性电路板假压动作。 ;10.如申请专利范围第9项所述之液晶显示模组之实装方法，其中，该平面显示器用结合机之软性电路板机台进一步包括载料机台，该载料机台邻近软性电路板假压机台设置，在对玻璃覆晶机种之液晶显示模组进行实装时，贴附异方性导电膜后，还包括于载料机台真空吸附软性电路板并进行软性电路板与液晶面板对位之步骤，然后进行假压动作。 ;11.如申请专利范围第10项所述之液晶显示模组之实装方法，其中，在对薄膜覆晶或卷带接合机种之液晶显示模组进行实装时，进一步包括于软性电路板假压机台中，液晶面板于异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接之步骤，然后贴附有异方性导电膜之液晶面板经由软性电路板假压部传送至薄膜覆晶假压机台。 ;12.如申请专利范围第11项所述之液晶显示模组之实装方法，其中，该载料机台停止供料，应于软性电路板假压机台之假压部分进行之假压动作停止，直接将贴附有异方性导电膜之液晶面板传送至薄膜覆晶假压机台即可。 ;13.如申请专利范围第11项所述之液晶显示模组之实装方法，其中，该薄膜覆晶假压机台包括卷材机架以及假压部，于薄膜覆晶假压机台中，进一步包括将卷状薄膜覆晶或卷带接合原料藉由冲切工具冲切为单片之薄膜覆晶单元或卷带接合单元之步骤，然后进行假压动作。;图1系一种先前技术液晶显示模组实装方法之流程图。;图2系图1所示LCM实装之COG实装步骤之详细操作流程图。;图3系一种先前技术平面显示器用结合机之FPC机台部份之立体示意图。;图4系利用图3所示FPC机台进行邦定FPC之流程图。;图5系本发明之平面显示器用结合机之FPC机台部份之立体示意图。;图6系利用图5所示FPC机台对COG机种之液晶显示模组进行邦定FPC之流程图。;图7系利用图5所示FPC机台对COF机种之液晶显示模组进行邦定COF单元之流程图。