防止焊球焊接端断裂之记忆体模组;MEMORY MODULE FOR PREVENT WELDINGS OF SOLDER BALLS FROM CRACK

摘要

一种记忆体模组，主要包含一设有复数个金手指之模组电路板、复数个球栅阵列封装件以及复数个抗震支撑件。每一球栅阵列封装件系包含有一本体与复数个焊球，并以该些焊球设置于该模组电路板之上。其中，该些抗震支撑件系设置于最外两侧之该些球栅阵列封装件之边缘，用以固定最外两侧之该些球栅阵列封装件之最外两侧角隅。藉由该些抗震支撑件之缓冲与支撑，可避免该记忆体模组在摔落时焊球焊接端断裂导致产品失效以及该本体之最外两侧角隅产生破裂。

主权项

1.一种记忆体模组，包含：一模组电路板，其系具有一第一表面与一第二表面，在该第一表面与该第二表面之同一侧边各设有复数个金手指；复数个球栅阵列封装件，每一球栅阵列封装件系包含有一本体与复数个焊球，并以该些焊球设置于该模组电路板之该第一表面；以及复数个抗震支撑件，其系至少设置于最外两侧之该些球栅阵列封装件之边缘，每一抗震支撑件系为条状护套，用以串连固定最外两侧之该些球栅阵列封装件之最外两侧角隅，并且每一抗震支撑件系高于最外两侧之该些球栅阵列封装件并且至少包覆最外两侧之该些球栅阵列封装件之最外两侧角隅。 ;2.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组，其中每一抗震支撑件系具有一嵌槽，用以嵌接最外两侧之该些球栅阵列封装件之本体边缘。 ;3.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组，另包含有一散热片，其系设置于该些抗震支撑件上并覆盖该些球栅阵列封装件。 ;4.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组，其中该模组电路板系具有复数个位于其中两相对侧之扣槽，形成有该些扣槽之该两相对侧系与上述最外两侧之该些球栅阵列封装件之边缘为邻近且平行。 ;5.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组，其中每一抗震支撑件系包含有一保护胶。 ;6.如申请专利范围第5项所述之记忆体模组，其中每一抗震支撑件系更包含有一支撑垫，其系形成于该保护胶之下方。 ;7.如申请专利范围第6项所述之记忆体模组，其中该支撑垫系为一介电性印刷层。 ;8.如申请专利范围第5或7项所述之记忆体模组，其中该保护胶系为一弹性点涂胶体。;第1图：一种习知记忆体模组之俯视示意图。;第2图：习知记忆体模组在测试耐摔度后之焊球断裂处及本体最外两侧角隅断裂处之局部截面示意图。;第3图：依据本发明之第一具体实施例，一种记忆体模组之俯视示意图。;第4图：依据本发明之第一具体实施例，该记忆体模组中一最外侧之球栅阵列封装件之局部截面示意图。;第5图：依据本发明之第二具体实施例，另一种记忆体模组之俯视示意图。;第6图：依据本发明之第二具体实施例，该记忆体模组中一最外侧之球栅阵列封装件之局部截面示意图。;第7A至7D图：依据本发明之第二具体实施例，绘示该记忆体模组在制程中一模组电路板之截面示意图。;第8图：依据本发明之第三具体实施例’另一种记忆体模组之俯视示意图。;第9图：依据本发明之第三具体实施例，该记忆体模组中一最外侧之球栅阵列封装件之局部截面示意图。;第10图：依据本发明之第四具体实施例，另一种记忆体模组之俯视示意图。