发明名称 键盘按压改良结构
摘要 本实用新型公开一种键盘按压改良结构,以解决现有键盘的按键弹性复位结构均须特别组装弹性组件的问题,进而提高键盘组装效率及降低成本。该键盘按压改良结构具有按压弹性回复力的架桥式按键结构,该架桥结构限位卡掣于键帽与键盘框板之间,按压该键帽,则该架桥结构产生局部框架结构应变弯曲的状态并具有按压弹性回复力,而该键帽的按压柱则可以在架桥结构应变弯曲状态下通过架桥结构及键盘框板的圆孔与薄膜电路板连接,使得薄膜电路板导通以产生对应的按键讯号,完成有效的按键操作;而上述结构无需在架桥式结构中再另组装一弹性组件,从而简化了键盘组装构造,可以有效提高键盘组装效率、产品的合格率及降低成本。
申请公布号 CN201549410U 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN200920249899.5 申请日期 2009.10.16
申请人 精元电脑股份有限公司 发明人 蔡火炉
分类号 H01H13/705(2006.01)I;H01H3/12(2006.01)I 主分类号 H01H13/705(2006.01)I
代理机构 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 代理人 张岱
主权项 一种键盘按压改良结构,其特征在于,由复数个键帽、架桥结构、一键盘框板、一薄膜电路板及一底板所组成;其中,该键帽为一按压组件,底表面成型有二对称的枢接槽及二对称的导滑槽,中央位置成型有一按压柱,且该二枢接槽及二导滑槽枢接于该架桥结构的顶缘;该架桥结构由一第一框架及一第二框架交叉轴枢成一体结构,且该第一框架及第二框架由韧性材质所制成,该架桥结构的第一框架及第二框架底缘限位卡掣枢接于该键盘框板上;且于该键盘框板及架桥结构上的复数个圆孔对应于该复数个键帽的按压柱,以使该键帽的按压柱得以向下按压触动导通该薄膜电路板;该薄膜电路板为一导通按键讯号的薄膜电路板结构,位于该键盘框板及一底板之间;该底板为一承置该键盘框板及该薄膜电路板的板体。
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