集成电路贴膜划切产品脱落装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路贴膜划切产品脱落装置，属于集成电路封装技术领域，该脱落装置结构简单、成本低、便于在使用中进行调整以达到控制的最佳效果。所述集成电路贴膜划切产品脱落装置由大小传送轮、传送基带、刮刀、脱落产品收集箱及脱落轮组成，划切后的集成电路产品被黏附在传送基带上，由传送轮带动依次经过脱落轮处，在脱落轮的作用下，划切分离的集成电路与划切贴膜分离脱落到产品收集箱中，在产品脱落后，黏附在传送基带上的划切贴膜需手工去除，同时可由作业员重新在传送基带上黏附已划切的集成电路产品，进行下一轮脱落动作。

主权项

一种集成电路贴膜划切产品脱落装置，其特征在于：包括大传送轮和小传送轮、脱落轮，大传送轮和小传送轮、脱落轮之间通过传送基带相连，附有划切贴膜的划切后集成电路产品黏附在传送基带上，刮刀安装于脱落轮的一侧并贴紧脱落轮，刮刀与脱落轮之间的距离大于划切贴膜及传送基带的厚度，而小于黏附有集成电路产品的划切贴膜及传送基带的厚度。