发明名称 |
光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机及自动封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机,包括底座、安装在底座上的分度转盘和压紧装置、安装在分度转盘上的工件定位环、以及控制分度转盘和压紧装置配合动作的控制装置;压紧装置包括驱动机构以及由驱动机构带动下压的压头;工件定位环的圆周上设有多个工件安装位;压头位于工件定位环的上方。通过将需要组装的金属工件放置到分度转盘上,利用分度转盘带动工件到压紧装置的位置,然后利用压头下压,完成陶瓷插芯金属组件的组装,实现了组装的自动化,提高了工作效率;而且由于压头的下压力稳定,保证了组件组装的精确度,大大提高了成品率。另外,可通过下料装置将完成组装的组件自动的取下分度转盘,进一步的提高了工作效率。 |
申请公布号 |
CN101464544B |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200810216791.6 |
申请日期 |
2008.10.20 |
申请人 |
深圳市翔通光电技术有限公司 |
发明人 |
王光辉;谭莉;刁飞 |
分类号 |
G02B6/38(2006.01)I;G02B6/36(2006.01)I;B23P19/027(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/38(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 |
代理人 |
林俭良 |
主权项 |
一种光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机,其特征在于,包括底座、安装在底座上的分度转盘和压紧装置、安装在所述分度转盘上的工件定位环、以及控制所述分度转盘和压紧装置配合动作的控制装置;所述压紧装置包括驱动机构以及由驱动机构带动下压的压头;所述工件定位环的圆周上设有多个工件安装位;所述压头位于所述工件定位环的上方;所述自动封装机还包括设在所述压制装置一侧的下料装置;所述下料装置包括安装在所述底座上的夹持气缸、由所述夹持气缸驱动上下移动的平行气压夹、以及由所述平行气压夹带动夹紧或松开的夹爪。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽留仙大道红花岭工业区2区1栋2楼 |