发明名称 一种微米级手术刀
摘要 一种微米级手术刀,涉及一种微型的双模式微纳米切割工具。提供一种可实现微纳米级别的高频的横向与纵向模式切割的微米级手术刀。设有刀体,在刀体中部上下分别设有上下压电超声驱动器,上下压电超声驱动器为压电陶瓷片,压电陶瓷片的厚度为0.5~2mm,长度比刀体宽度长0.1~0.5mm,上下压电超声驱动器的极化方向相反,上下压电超声驱动器之间由导线外接电源;刀体为硅片,硅片上下表面沉积氮化硅薄膜,硅片的厚度为0.2~1mm,每一层氮化硅薄膜的厚度为0.5~3μm,刀体的刀尖部呈倒喇叭形,刀尖部的刀尖偏离刀尖部中线1/5~1/2刀体的宽度,刀尖部的长度为0.1~2cm,刀尖部喇叭口的宽度为0.1μm~1mm。
申请公布号 CN101411638B 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN200810180517.8 申请日期 2008.11.28
申请人 厦门大学 发明人 郭航;邹黎明;杨慧;骆明辉;林立伟;武敬
分类号 A61B17/3211(2006.01)I 主分类号 A61B17/3211(2006.01)I
代理机构 厦门南强之路专利事务所 35200 代理人 马应森
主权项 一种微米级手术刀,其特征在于设有刀体,在刀体中部上下分别设有上压电超声驱动器和下压电超声驱动器,上压电超声驱动器和下压电超声驱动器为压电陶瓷片,压电陶瓷片的厚度为0.5~2mm,长度比刀体宽度长0.1~0.5mm,上压电超声驱动器和下压电超声驱动器的极化方向相反,上压电超声驱动器与下压电超声驱动器之间由导线外接电源;刀体为硅片,硅片上下表面分别沉积有氮化硅薄膜,硅片的厚度为0.2~1mm,每一层氮化硅薄膜的厚度为0.5~3μm,刀体的刀尖部呈倒喇叭形,刀尖部的刀尖偏离刀尖部中线1/5~1/2刀体的宽度,刀尖部的长度为0.1~2cm,刀尖部喇叭口的宽度为0.1μm~1mm。
地址 361005 福建省厦门市思明南路422号