发明名称 |
光发射显微镜样品 |
摘要 |
一种光发射显微镜样品,包括:芯片,具有第一焊盘;PCB板,具有与第一焊盘电连接的第二焊盘;固载组件,用于承载固定芯片,进一步包括:穿透PCB板的嵌入孔、置于嵌入孔内且承载芯片的透明基板以及将芯片机械固定在透明基板上的固定组件,其中透明基板与PCB板锁定且彼此板面平行;以及翻转组件,用于绕轴翻转PCB板且锁定PCB板。上述光发射显微镜样品制备快,质量高。 |
申请公布号 |
CN101206179B |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200610147793.5 |
申请日期 |
2006.12.22 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
梁山安;张启华;郭志蓉;廖炳隆 |
分类号 |
G01N21/88(2006.01)I;G01R31/308(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/88(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
一种光发射显微镜样品,其特征在于,包括:芯片,具有第一焊盘;PCB板,具有与第一焊盘电连接的第二焊盘;固载组件,用于承载固定芯片,进一步包括:穿透PCB板的嵌入孔、置于嵌入孔内且承载芯片的透明基板以及将芯片机械固定在透明基板上的固定组件,所述芯片不带第一焊盘的面与透明基板接触,其中透明基板与PCB板锁定且彼此板面平行;以及翻转组件,用于绕轴翻转PCB板且锁定PCB板。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |