| 发明名称 | 热界面材料，包含该热界面材料的电子器件和其制备和使用的方法 | ||
| 摘要 | 一种热界面材料包括热导金属基质和分散于其中的粗聚合物颗粒。该组合物可用于电子器件中的TIM1和TIM2应用。 | ||
| 申请公布号 | CN101803010A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200880106440.8 | 申请日期 | 2008.09.05 |
| 申请人 | 陶氏康宁公司 | 发明人 | 德瑞布·埃都·巴瓦格尔;唐纳德·利乐;尼克·埃文·谢泼德;徐胜清;林祖辰;G·M·法兹利·爱拉合 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 高雪琴 |
| 主权项 | 一种热界面材料，其包含：a)热导金属，b)在所述热导金属中的粗聚合物颗粒；其中所述的热导金属具有高于电子器件标准工作温度和低于所述电子器件制造温度的熔点。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||