发明名称 |
模块化按键组合结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种模块化按键组合结构,包括有壳体及按键模块,其中壳体内部容置空间收容有电子装置,并于容置空间一侧的容置槽底部设有多个定位部,而按键模块组装结合于壳体的容置槽内,并包括有容置座体、电路板,且所述电路板上的多个按键单元为露出容置座体表面上开设的透孔外侧处,将容置座体沿着容置槽侧边上的隔板卡入于其内,并以容置座体外侧边所延伸的抵压板挡止于隔板上,同时亦使容置槽的定位部对应穿出电路板表面上的接合孔,再将容置座体上的结合部与容置槽所具的定位部呈相对应对接结合后,以此按键模块化设计使组装时更加方便快速,进而可达到对位准确、结构稳固且可利用锁接固定方式来使整体组装更为确实的效用。 |
申请公布号 |
CN201550373U |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200920218608.6 |
申请日期 |
2009.09.30 |
申请人 |
森腾科技股份有限公司 |
发明人 |
李春森;曾柏翔 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H01H13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
一种模块化按键组合结构,其特征在于,包括壳体及按键模块,其中:所述壳体内部形成有能供收容电子装置的容置空间,并于容置空间一侧设有容置槽,且容置槽底部设有多个定位部;所述按键模块组装于壳体的容置槽内,并包括有容置座体和电路板,而容置座体表面上设有多个透孔及能与定位部对接结合的结合部,并于电路板一侧表面上设有能露出透孔处的多个按键单元,且相邻按键单元间则设有能供定位部穿出形成嵌卡固定的多个接合孔。 |
地址 |
中国台湾台北县 |