| 发明名称 | SIP基板的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SIP基板的封装结构，包括SIP基板、目标芯片；所述目标芯片与SIP基板之间设置一层或多层假硅片。所述假硅片与目标芯片之间，以及假硅片与SIP基板之间，或者假硅片与假硅片之间分别通过芯片粘接胶粘接为一体。本实用新型通过在待安装的目标芯片与SIP基板之间设置一层或多层假硅片，由假硅片来承担封装过程中由于SIP基板与目标芯片之间热膨胀系数不匹配而产生的应力，从而起到保护待安装的目标芯片，增强目标芯片抗外部应力的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN201549489U | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200920074724.5 | 申请日期 | 2009.11.26 |
| 申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 李强;曾志敏;高金德 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 张骥 |
| 主权项 | 一种SIP基板的封装结构，包括SIP基板、目标芯片；其特征在于：所述目标芯片与SIP基板之间设置一层或多层假硅片。 | ||
| 地址 | 201206 上海市浦东新区川桥路1188号 | ||