刚-挠结合线路板的结合表面处理方法

摘要

本发明提供一种刚-挠结合线路板的结合表面处理方法，包括对挠性板内层表面的覆盖膜进行等离子蚀刻的过程。采用本发明方法可以明显提高刚-挠结合线路板的剥离强度，解决了刚-挠结合线路板在恶劣条件下易分层的难题；等离子蚀刻处理是对覆盖膜表面进行微蚀和粗化，对挠性线路板的尺寸稳定性影响较小，不会影响挠性线路板的外观，尤其适合挠性线路板上带有金手指以及刚-挠结合线路板中挠性线路板大面积外露的情形；对覆盖膜的外观影响较小；生产过程清洁，无污染。

主权项

一种刚-挠结合线路板的结合表面处理方法，其特征在于：包括对挠性板内层表面的覆盖膜进行等离子蚀刻的过程。