| 发明名称 | 突起电极的形成方法和置换镀金液 | ||
| 摘要 | 本发明提供以低成本简化了的突起电极的形成方法、及其中使用的置换镀金液。本发明涉及的凸块(2)的形成方法包含将电极(12)上形成的导电性的芯(21)的表面使用含有亚硫酸钾和聚乙烯亚胺或其衍生物的置换镀金液被覆的被覆工序，在一次的被覆工序中，在芯(21)的表面形成厚度0.1μm以上0.5μm以下的金膜(22)。由此，为了形成用于形成凸块(2)所需充分膜厚的金膜(22)，无需反复进行被覆处理。结果，可简化制造工序，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101800180A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200910260610.4 | 申请日期 | 2009.12.17 |
| 申请人 | 夏普株式会社;日本电镀工程师株式会社 | 发明人 | 泽井敬一;吾乡富士夫;小田肇;户塚崇志;葛岛俊夫 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;C25D3/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 熊玉兰;郭文洁 |
| 主权项 | 突起电极的形成方法，其特征在于，包含：在电极上形成的导电性的突起部的表面，使用含有亚硫酸钾和聚乙烯亚胺或其衍生物的置换镀金液来形成被覆膜的被覆工序，在一次的上述被覆工序中，在上述突起部的表面上形成厚度0.1μm以上0.5μm以下的被覆膜。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||