| 发明名称 |
Package for mounting a semiconductor device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG35015(A1) |
申请公布日期 |
1997.02.01 |
| 申请号 |
SG19950001353 |
申请日期 |
1995.09.13 |
| 申请人 |
TOKUYAMA CORPORATION |
发明人 |
OKOSHI HIDEKI;MIYAHARA KENICHIRO;MAEDA MASAKATSU;KATO YUKA |
| 分类号 |
C09J7/00;H01L23/10;H01L23/495;(IPC1-7):C09J7/00 |
主分类号 |
C09J7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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