| 发明名称 | 包含苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的热熔性粘合剂 | ||
| 摘要 | 热熔性粘合剂组合物包含超支化SBS嵌段共聚物及其最终用途应用。超支化SBS的特征是：(非二嵌段聚合物的)光散射分子量和(非二嵌段聚合物的)GPC分子量的比值大于1.4，(非二嵌段聚合物的)光散射分子量分子量和(二嵌段聚合物的)光散射分子量分子量的比值大于5。(非二嵌段聚合物的)光散射分子量MW和(二嵌段聚合物的)光散射分子量MW的比值也限定了超支化结构中支链的数目。超支化SBS嵌段共聚物每个支链的重均分子量小于大约100,000。这些是可用作包装、贴标、建造和定位粘合剂的多用途粘合剂，并且在制作包含弹性体的产品如一次性吸收弹性物品中尤其适于用作弹性附着粘合剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101802089A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200880107938.6 | 申请日期 | 2008.08.14 |
| 申请人 | 汉高股份两合公司 | 发明人 | Q·何;Y·胡;A·保罗科;J·梅哈菲;M·G·哈威尔 |
| 分类号 | C08L63/02(2006.01)I;C09J153/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民;张全信 |
| 主权项 | 一种热熔性粘合剂，其包含具有二嵌段百分比从大约25％到大约75％的超支化聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)嵌段共聚物和增粘树脂，其中所述超支化SBS的特征是：(非二嵌段聚合物的)光散射分子量和(非二嵌段聚合物的)GPC分子量的比值大于1.4，(非二嵌段聚合物的)光散射分子量分子量和(二嵌段聚合物的)光散射分子量分子量的比值大于5，并且其中所述超支化SBS嵌段共聚物的每个支链的重均分子量小于大约100,000。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||