| 发明名称 | 自动切片分离机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本实用新型的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201544275U | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200920243474.3 | 申请日期 | 2009.11.26 |
| 申请人 | 成都尚明工业有限公司 | 发明人 | 刘明华;熊蜀宁;刘翔东;邹学彬 |
| 分类号 | B26D1/00(2006.01)I;B26D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B26D1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人 | 杨刚 |
| 主权项 | 一种自动切片分离机，该自动切片分离机包括柜体和台面(91)，其特征在一 ：该自动切片分离机还包括将半导体封装产品条带(1)导入的导入装置，所述的导入装置包括至少一对导轨(3)，导轨(3)的形状与所要切分的半导体封装产品条带(1)的形状适配，待分离的半导体封装产品条带(1)沿导轨(3)轨道放置被送入待切分位置，导轨(3)装在柜体台面上，通过第二齿轮传动装置与第二电机(20)相连，并由第二电机(20)带动第二齿轮传动装置再带动导轨(3)上的半导体封装产品条带(1)向前移动，将半导体封装产品条带(1)送入分离刀(7)进行切分；分离刀(7)通过第一齿轮传动装置与第一电机(19)相连，并由第一电机(19)间接带动分离刀(7)转动；分离刀(7)下方设置有接料盒(18)和废料盒(17)；分离后的产品从接料盒(18)分出，而废料从废料盒(17)分出。 | ||
| 地址 | 610100 四川省成都市龙泉驿区龙泉镇星光中路灵池街6号 | ||